(資料圖片)

智通財(cái)經(jīng)APP訊，唯特偶(301319.SZ)披露招股意向書(shū)，公司擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1466萬(wàn)股A股，占發(fā)行后股本比例不低于25%。本次發(fā)行初步詢價(jià)日期為2022年9月14日，申購(gòu)日期為2022年9月20日，發(fā)行結(jié)束后公司將盡快申請(qǐng)深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為微電子焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料以及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料。公司生產(chǎn)的微電子焊接材料作為電子材料行業(yè)的重要基礎(chǔ)材料之一，主要應(yīng)用于PCBA制程、精密結(jié)構(gòu)件連接、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的電子器件的組裝與互聯(lián)，并最終廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、LED、智能家電、通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、光伏、汽車(chē)電子、安防等多個(gè)行業(yè)。

公司2019年度至2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為：5416.01萬(wàn)元、6523.78萬(wàn)元、8231.37萬(wàn)元。此外，公司預(yù)計(jì)2022年1-9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入為8.33億元至8.72億元，同比上漲42.87%至49.46%，扣除非經(jīng)常損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為6338萬(wàn)元至6903萬(wàn)元，同比上漲11.23%至21.14%。

公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行等費(fèi)用后全部用于：微電子焊接材料產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目、微電子焊接材料生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目、微電子焊接材料研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬使用募集資金合計(jì)約4.08億元。

關(guān)鍵詞： 焊接材料 擬公開(kāi)發(fā)行 同比上漲